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剛性PCB技術

PCB Capability

Item

Production

層數 

1-30 layers

板厚

Min 0.13mm-Max 6.0mm

最大板尺寸

22”x24” (570mmx640mm)

最小孔徑

0.004” (0.1mm)

鉆孔公差

+/- 2mil

最小線寬線隙

+/- 3mil

銅厚

1/3 oz------5oz

縱橫比

<1:8>1:10

阻抗控制 

50 ohms---100 ohms +/- 10%

基本材料

(Normal/High TG) FR-4, CEM-3, Rogers, etc

表面按處理

HASL Lead Free, Gold finger, Immersion Gold, Immersion Silver, Immersion Tin, and OSP ENEPIG


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