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柔性印刷電路板技術

FPC Capability

Item

Production

層數

1L-8L

材料

Polyimide/Polyester Copper foil

最大拼板面積

19.7” x 24” (500 mm x 610 mm)

最小線寬線隙

2.5mil

最小銅厚

1/3 oz Min

層間對位

± 5mil (0.13 mm)

最小孔徑

8 mil (0.2 mm)

表面處理

Hard Gold / Immersion Gold / HASL/OSP/Immersion Tin

覆蓋膜

PI, Flexible Solder Mask

補強材料

PI. FR4 and metal

屏蔽材料

Copper, Silver ink


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